satın almak BYCHPS ile HE24-1A83-02
Garanti ile satın alın
HE24-1A83-02
- Parça Numarası:
- HE24-1A83-02
- Üretici firma:
- Standex-Meder Electronics
- Açıklama:
- RELAY REED SPST 3A 24V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19668 Pieces
- Veri Sayfası:
- HE24-1A83-02.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HE24-1A83-02, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HE24-1A83-02 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 18 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 2.5 VDC |
| Fesih Stili: | PC Pin |
| anahtarlama Gerilim: | 7500VAC, 7500VDC - Max |
| Dizi: | HE |
| Yayın Saati: | 1.5ms |
| röle Tipi: | Reed |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 374-1109 8524183002 HE24-1A83-02-ND HE241A8302 HE241A8302-ND Q1611095 |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 70°C |
| Zaman İşlet: | 3ms |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HE24-1A83-02 |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole |
| Açıklama: | RELAY REED SPST 3A 24V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 3A |
| İletişim Malzeme: | - |
| İletişim Formu: | SPST-NO (1 Form A) |
| bobin Gerilimi: | 24VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 1 kOhms |
| bobin Gücü: | 575 mW |
| Bobin Mevcut: | 23.1mA |
| Email: | [email protected] |
HE24-1A83-02 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers