satın almak BYCHPS ile HE252A1290
Garanti ile satın alın
HE252A1290
- Parça Numarası:
- HE252A1290
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- RELAY REED DPST 500MA 12V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18895 Pieces
- Veri Sayfası:
- HE252A1290.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HE252A1290, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HE252A1290 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 8.4 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 0.65 VDC |
| Fesih Stili: | PC Pin |
| anahtarlama Gerilim: | 300VDC - Max |
| Dizi: | 200 |
| Yayın Saati: | 1ms |
| röle Tipi: | Reed |
| paketleme: | Bulk |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 85°C |
| Zaman İşlet: | 1ms |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | HE252A1290 |
| Özellikler: | Sealed - Hermetically |
| Genişletilmiş Açıklama: | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole |
| Açıklama: | RELAY REED DPST 500MA 12V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 500mA |
| İletişim Malzeme: | - |
| İletişim Formu: | DPST (2 Form A) |
| bobin Gerilimi: | 12VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | - |
| bobin Gücü: | - |
| Bobin Mevcut: | 27mA |
| Email: | [email protected] |
HE252A1290 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers