satın almak BYCHPS ile HFA259131-0A0
Garanti ile satın alın
HFA259131-0A0
- Parça Numarası:
- HFA259131-0A0
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE CORE 250 OHM HINGED 13MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19081 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HFA259131-0A0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HFA259131-0A0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | HF |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 1.166" W x 1.142" H (29.62mm x 29.00mm) |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | HF |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HFA259131-0A0 |
| uzunluk: | 1.280" (32.50mm) |
| İç Boyut: | 0.512" Dia (13.00mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 250 Ohm @ 300MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 250 Ohm @ 300MHz ID 0.512" Dia (13.00mm) OD 1.166" W x 1.142" H (29.62mm x 29.00mm) Length 1.280" (32.50mm) |
| dizayn: | Hinged (Snap On) |
| Açıklama: | FERRITE CORE 250 OHM HINGED 13MM |
| Email: | [email protected] |
HFA259131-0A0 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HFA259131-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 250 OHM HINGED | soruşturma |
 |
28B0306-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | soruşturma |
 |
74271211S | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 425 OHM HINGED 21MM | soruşturma |
 |
28R1236-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 162 OHM SOLID | soruşturma |
|
HFB187102-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 136 OHM SOLID | soruşturma |
 |
SS10X7X4.5W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 5.8MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers