satın almak BYCHPS ile HFB075025-000
Garanti ile satın alın
HFB075025-000
- Parça Numarası:
- HFB075025-000
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE CORE 157 OHM SOLID
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16588 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.HFB075025-000.pdf2.HFB075025-000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HFB075025-000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HFB075025-000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | HF |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 0.295" Dia (7.50mm) |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | HF |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HFB075025-000 |
| uzunluk: | 0.787" (20.00mm) |
| İç Boyut: | 0.094" Dia (2.39mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 157 Ohm @ 300MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core 157 Ohm @ 300MHz ID 0.094" Dia (2.39mm) OD 0.295" Dia (7.50mm) Length 0.787" (20.00mm) |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE 157 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
HFB075025-000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
28B0686-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 139 OHM SOLID | soruşturma |
 |
7427801 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 79 OHM SOLID | soruşturma |
 |
FSRB060040RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 290 OHM SOLID 2.7MM | soruşturma |
 |
HFB075024-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 124 OHM SOLID 2.4MM | soruşturma |
 |
ESD-R-25S | KEMET | FERRITE CORE SOLID 15MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers