satın almak BYCHPS ile HFB123049-300
Garanti ile satın alın
HFB123049-300
- Parça Numarası:
- HFB123049-300
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE CORE 258 OHM SOLID
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13401 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.HFB123049-300.pdf2.HFB123049-300.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HFB123049-300, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HFB123049-300 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | HF |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 0.485" Dia (12.32mm) |
| Diğer isimler: | 240-2270 HFB123049300 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Malzeme: | HF |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HFB123049-300 |
| uzunluk: | 1.000" (25.40mm) |
| İç Boyut: | 0.192" Dia (4.88mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 258 Ohm @ 300MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core 258 Ohm @ 300MHz ID 0.192" Dia (4.88mm) OD 0.485" Dia (12.32mm) Length 1.000" (25.40mm) |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE 258 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
HFB123049-300 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB123049-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 50 OHM SOLID 4.88MM | soruşturma |
 |
HFB123049-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 97 OHM SOLID 4.88MM | soruşturma |
 |
28R1518-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 235 OHM SOLID | soruşturma |
 |
74270020 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 108 OHM SOLID 2.4MM | soruşturma |
 |
FSRB041020RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 267 OHM SOLID 1MM | soruşturma |
 |
HFB143064-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID 6.35MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers