satın almak BYCHPS ile HFB143064-200
Garanti ile satın alın
HFB143064-200
- Parça Numarası:
- HFB143064-200
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE CORE HINGED
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14259 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HFB143064-200, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HFB143064-200 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | HF |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | - |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | HF |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HFB143064-200 |
| uzunluk: | - |
| İç Boyut: | - |
| Empedans @ Frekansı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core |
| dizayn: | Hinged (Snap On) |
| Açıklama: | FERRITE CORE HINGED |
| Email: | [email protected] |
HFB143064-200 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB143064-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 270 OHM SOLID | soruşturma |
 |
HFB143064-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID 6.35MM | soruşturma |
 |
28B0384-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 159 OHM SOLID 3.8MM | soruşturma |
 |
FSRC222120RX000T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | soruşturma |
 |
HFB143064-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 43 OHM SOLID 6.35MM | soruşturma |
 |
74270010 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 55 OHM SOLID 1.2MM | soruşturma |
 |
LFB127079-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 25 OHM SOLID 7.92MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers