satın almak BYCHPS ile HFB157070-000
Garanti ile satın alın
HFB157070-000
- Parça Numarası:
- HFB157070-000
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE CORE 170 OHM SOLID
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19572 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.HFB157070-000.pdf2.HFB157070-000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HFB157070-000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HFB157070-000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | HF |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 0.616" Dia (15.65mm) |
| Diğer isimler: | 240-2273 HFB157070000 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Malzeme: | HF |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HFB157070-000 |
| uzunluk: | 0.787" (20.00mm) |
| İç Boyut: | 0.275" Dia (6.99mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 170 Ohm @ 300MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 300MHz ID 0.275" Dia (6.99mm) OD 0.616" Dia (15.65mm) Length 0.787" (20.00mm) |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE 170 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
HFB157070-000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
28B1417-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 115 OHM SOLID 23MM | soruşturma |
 |
HFB159079-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 235 OHM SOLID | soruşturma |
 |
28R0453-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 160 OHM SOLID | soruşturma |
 |
HFB150070-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 242 OHM SOLID | soruşturma |
 |
HFB152034-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 165 OHM SOLID | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers