satın almak BYCHPS ile HFW1131K00
Garanti ile satın alın
HFW1131K00
- Parça Numarası:
- HFW1131K00
- Üretici firma:
- Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity
- Açıklama:
- HFW1131K00 = HFW 1/2 SIZE RELA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 18672 Pieces
- Veri Sayfası:
- HFW1131K00.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HFW1131K00, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HFW1131K00 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 3-1617029-1 HFW1131K00-MIL |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HFW1131K00 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay |
| Açıklama: | HFW1131K00 = HFW 1/2 SIZE RELA |
| Email: | [email protected] |
HFW1131K00 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HFW1131K05M | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | soruşturma |
 |
HFW1130K06P | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | soruşturma |
 |
HFW1131K04M | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | soruşturma |
 |
HFW1130K07M | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | soruşturma |
 |
HFW1131K04P | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | soruşturma |
 |
HFW1131K04 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | soruşturma |
 |
HFW1130K06M | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | soruşturma |
 |
HFW1130K06 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers