satın almak BYCHPS ile HGT1N30N60A4D
Garanti ile satın alın
HGT1N30N60A4D
- Parça Numarası:
- HGT1N30N60A4D
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IGBT SMPS N-CHAN 600V SOT-227
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15577 Pieces
- Veri Sayfası:
- HGT1N30N60A4D.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HGT1N30N60A4D, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HGT1N30N60A4D e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.7V @ 15V, 30A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-227 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 255W |
| Paket / Kutu: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | HGT1N30N60A4D |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | - |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Single 600V 96A 255W Chassis Mount SOT-227 |
| Açıklama: | IGBT SMPS N-CHAN 600V SOT-227 |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 250µA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 96A |
| yapılandırma: | Single |
| Email: | [email protected] |
HGT1N30N60A4D için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FMG1G75US60H | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT MOLDING 600V 75A 7PM-GA | soruşturma |
|
HGT1N40N60A4D | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT SMPS N-CHAN 600V SOT-227 | soruşturma |
 |
CM600HB-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 600A A SER | soruşturma |
 |
VS-EMG050J60N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 88A 338W EMIPAK2 | soruşturma |
 |
APTGT30X60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH 3PH BRIDGE SP3 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog