satın almak BYCHPS ile HHXB500ARA330MF80G
Garanti ile satın alın
HHXB500ARA330MF80G
- Parça Numarası:
- HHXB500ARA330MF80G
- Üretici firma:
- Nippon Chemi-Con
- Açıklama:
- CAP ALUM POLY HYB 33UF 50V SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14992 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.HHXB500ARA330MF80G.pdf2.HHXB500ARA330MF80G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HHXB500ARA330MF80G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HHXB500ARA330MF80G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 50V |
|---|---|
| tip: | Hybrid |
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | 0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm) |
| Boyut / Boyut: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Dizi: | Automotive, AEC-Q200, HXB |
| Dalgalanma Akımı - Düşük Frekans: | - |
| Dalgalanma Akımı - Yüksek Frekans: | 1.6A @ 100kHz |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - SMD |
| Diğer isimler: | 565-4189-2 HHXB500ARA330MF80G-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HHXB500ARA330MF80G |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.315" (8.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 33µF ±20% 50V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 40 mOhm 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 40 mOhm |
| Açıklama: | CAP ALUM POLY HYB 33UF 50V SMD |
| kapasitans: | 33µF |
| Uygulamalar: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
HHXB500ARA330MF80G için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers