satın almak BYCHPS ile HHXC500ARA100ME61G
Garanti ile satın alın
HHXC500ARA100ME61G
- Parça Numarası:
- HHXC500ARA100ME61G
- Üretici firma:
- Nippon Chemi-Con
- Açıklama:
- CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15962 Pieces
- Veri Sayfası:
- HHXC500ARA100ME61G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HHXC500ARA100ME61G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HHXC500ARA100ME61G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HHXC500ARA100ME61G |
| Genişletilmiş Açıklama: | Aluminum Polymer Capacitor |
| Açıklama: | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN |
| Email: | [email protected] |
HHXC500ARA100ME61G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HHXC500ARA101MJA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 100UF 50V SNAP-IN | soruşturma |
|
HHXC500ARA150MF80G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | soruşturma |
|
HHXC500ARA680MHA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 68UF 50V SNAP-IN | soruşturma |
|
HHXC500ARA100MF61G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 10UF 50V SNAP-IN | soruşturma |
|
HHXC500ARA330MF80G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 33UF 50V SNAP-IN | soruşturma |
|
HHXC500ARA470MHA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 47UF 50V SNAP-IN | soruşturma |
|
HHXC500ARA330MHA0G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | soruşturma |
|
HHXC500ARA220MF61G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 22UF 50V SNAP-IN | soruşturma |
|
HHXC500ARA560MJA0G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers