satın almak BYCHPS ile HHXC630ARA100MF80G
Garanti ile satın alın
HHXC630ARA100MF80G
- Parça Numarası:
- HHXC630ARA100MF80G
- Üretici firma:
- Nippon Chemi-Con
- Açıklama:
- CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19574 Pieces
- Veri Sayfası:
- HHXC630ARA100MF80G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HHXC630ARA100MF80G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HHXC630ARA100MF80G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HHXC630ARA100MF80G |
| Genişletilmiş Açıklama: | Aluminum Polymer Capacitor |
| Açıklama: | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN |
| Email: | [email protected] |
HHXC630ARA100MF80G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HHXC630ARA560MJA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 56UF 63V SNAP-IN | soruşturma |
|
HHXC630ARA100MF61G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 10UF 63V SNAP-IN | soruşturma |
|
HHXC630ARA330MJA0G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | soruşturma |
|
HHXC630ARA6R8MF61G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | soruşturma |
|
HHXC630ARA220MHA0G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | soruşturma |
|
HHXC630ARA220MF80G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | soruşturma |
|
HHXC630ARA470MHA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 47UF 63V SNAP-IN | soruşturma |
|
HHXC630ARA330MHA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 33UF 63V SNAP-IN | soruşturma |
|
HHXC630ARA820MJA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 82UF 63V SNAP-IN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers