satın almak BYCHPS ile HIP9011ABT
Garanti ile satın alın
HIP9011ABT
- Parça Numarası:
- HIP9011ABT
- Üretici firma:
- Intersil
- Açıklama:
- IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12223 Pieces
- Veri Sayfası:
- HIP9011ABT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HIP9011ABT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HIP9011ABT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Engine Knock Signal Processor |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-SOIC |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| çıkış Tipi: | Logic |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici parti numarası: | HIP9011ABT |
| arayüzey: | SPI |
| Giriş tipi: | Logic |
| Açıklama: | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC |
| Güncel - Tedarik: | 8mA |
| Email: | [email protected] |
HIP9011ABT için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
XTR110KP | Texas Instruments | IC V TO I CONVERTER/XMTR 16 DIP | soruşturma |
 |
HIP9011ABZ | Intersil | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC | soruşturma |
|
DRV401AIDWPRG4 | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20SOPWRPAD | soruşturma |
|
HIP9011AB | Intersil | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC | soruşturma |
|
HIP9011ABZT | Intersil | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC | soruşturma |
 |
MAX9927AEE/V+ | Maxim Integrated | IC VR SENSOR INTERFACE 16QSOP | soruşturma |
 |
AD9845BJSTZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 12BIT 48LQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers