satın almak BYCHPS ile HLT22507Z500R0KJ
Garanti ile satın alın
HLT22507Z500R0KJ
- Parça Numarası:
- HLT22507Z500R0KJ
- Üretici firma:
- Dale / Vishay
- Açıklama:
- RES CHAS MNT 500 OHM 10% 225W
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 13284 Pieces
- Veri Sayfası:
- HLT22507Z500R0KJ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HLT22507Z500R0KJ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HLT22507Z500R0KJ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±10% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±30ppm/°C |
| Boyut / Boyut: | 1.125" Dia x 10.500" L (28.58mm x 266.70mm) |
| Dizi: | HLT |
| Direnç (Ohm): | 500 |
| Güç (Watt): | 225W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Tubular |
| Diğer isimler: | HLTA-500 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 350°C |
| montaj Özelliği: | Brackets (not included) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | HLT22507Z500R0KJ |
| kurşun Stil: | Solder Lugs |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Açıklama: | RES CHAS MNT 500 OHM 10% 225W |
| kompozisyon: | Wirewound |
| Kaplama, Konut Tipi: | Silicon Coated |
| Email: | [email protected] |
HLT22507Z500R0KJ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HLT22507Z1K000KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 1K OHM 10% 225W | soruşturma |
|
HLT22507Z50R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 50 OHM 10% 225W | soruşturma |
|
HLT22507Z250R0KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 250 OHM 10% 225W | soruşturma |
|
HLT22507Z100R0KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 100 OHM 10% 225W | soruşturma |
|
HLT22507Z10R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 10 OHM 10% 225W | soruşturma |
|
HLT22507Z25R00KJ | Vishay Dale | RES CHAS MNT 25 OHM 10% 225W | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers