satın almak BYCHPS ile HMC910LC4B
Garanti ile satın alın
HMC910LC4B
- Parça Numarası:
- HMC910LC4B
- Üretici firma:
- AD
- Açıklama:
- IC DELAY LINE PROG 24SMT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16394 Pieces
- Veri Sayfası:
- HMC910LC4B.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HMC910LC4B, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HMC910LC4B e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 24-CSMT (4x4) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 24-TFCQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 1127-1260 1127-1260-1 1127-1260-1-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HMC910LC4B |
| Görev, işlev: | Programmable |
| Genişletilmiş Açıklama: | Delay Line IC Programmable 0 ~ 70ps 24-TFCQFN Exposed Pad |
| Açıklama: | IC DELAY LINE PROG 24SMT |
| 1 dokunun gecikme: | - |
| Mevcut Toplam Gecikmeler: | 0 ~ 70ps |
| Email: | [email protected] |
HMC910LC4B için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HMC910LC4BTR-R5 | Analog Devices Inc. | IC DELAY LINE PROG 24SMD | soruşturma |
 |
DS1005M-200+ | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 5TAP 200NS 8DIP | soruşturma |
 |
DS1013-30 | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 30NS 14DIP | soruşturma |
|
DS1044R-10 | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 10NS 14SOIC | soruşturma |
 |
MC100EP196BMNR4G | ON Semiconductor | IC DELAY LINE 1024TAP PROG 32QFN | soruşturma |
 |
HMC914LP4E | Analog Devices Inc. | IC OPAMP LIMITING 24SMT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers