satın almak BYCHPS ile HMK325B7225KM-P
Garanti ile satın alın
HMK325B7225KM-P
- Parça Numarası:
- HMK325B7225KM-P
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- CAP ,MIDHIGH VOL,1210,100V,X7R,2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16703 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.HMK325B7225KM-P.pdf2.HMK325B7225KM-P.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HMK325B7225KM-P, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HMK325B7225KM-P e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 587-5395-2 CG HMK325 B7225KM-P |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HMK325B7225KM-P |
| Genişletilmiş Açıklama: | Ceramic Capacitor |
| Açıklama: | CAP ,MIDHIGH VOL,1210,100V,X7R,2 |
| Email: | [email protected] |
HMK325B7225KM-P için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HMK325B7225MN-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | soruşturma |
|
HMK325B7224KN-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 100V X7R 1210 | soruşturma |
|
HMK325B7225MMHP | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | soruşturma |
|
HMK325B7225MM-P | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | soruşturma |
|
HMK325B7225KMHT | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | soruşturma |
|
HMK325B7225KN-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | soruşturma |
 |
HMK325B7225KMHP | Taiyo Yuden | CAP ,MIDHIGH VOL,1210,100V,X7R,2 | soruşturma |
|
HMK325B7225KN-L | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | soruşturma |
|
HMK325B7225KM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | soruşturma |
|
HMK325B7225MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | soruşturma |
|
HMK325B7224MN-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.22UF 100V X7R 1210 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers