satın almak BYCHPS ile HSC30022RJ
Garanti ile satın alın
HSC30022RJ
- Parça Numarası:
- HSC30022RJ
- Üretici firma:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Açıklama:
- RES CHAS MNT 22 OHM 5% 300W
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12049 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.HSC30022RJ.pdf2.HSC30022RJ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HSC30022RJ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HSC30022RJ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±50ppm/°C |
| Boyut / Boyut: | 5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm) |
| Dizi: | HS, CGS |
| Direnç (Ohm): | 22 |
| Güç (Watt): | 300W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial, Box |
| Diğer isimler: | 1630027-9 1630027-9-ND 16300279 A102395 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 200°C |
| montaj Özelliği: | Flanges |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HSC30022RJ |
| kurşun Stil: | Terminal Screw Type |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.650" (42.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Açıklama: | RES CHAS MNT 22 OHM 5% 300W |
| kompozisyon: | Wirewound |
| Kaplama, Konut Tipi: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
HSC30022RJ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers