satın almak BYCHPS ile HSTL16919DGG,118
Garanti ile satın alın
HSTL16919DGG,118
- Parça Numarası:
- HSTL16919DGG,118
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13556 Pieces
- Veri Sayfası:
- HSTL16919DGG,118.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HSTL16919DGG,118, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HSTL16919DGG,118 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-TSSOP |
| Dizi: | HSTL |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| çıkış Tipi: | Standard |
| Diğer isimler: | 935270254118 HSTL16919DGG-T HSTL16919DGG-T-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | HSTL16919DGG,118 |
| Mantık türü: | D-Type, Addressable |
| bağımsız Devreler: | 1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | D-Type, Addressable Channel 9:18 IC Standard 48-TSSOP |
| Açıklama: | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP |
| Gecikme Zamanı - Yayılım: | 1.9ns |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 24mA, 24mA |
| Devre: | 9:18 |
| Email: | [email protected] |
HSTL16919DGG,118 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HSTL16918DGG,112 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | soruşturma |
|
HSTL16918DGG,118 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | soruşturma |
|
HSTL16918DGG,512 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | soruşturma |
|
HSTL16919DGG,112 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | soruşturma |
|
HSTL16918DGG,518 | NXP USA Inc. | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers