satın almak BYCHPS ile HT8822N
Garanti ile satın alın
HT8822N
- Parça Numarası:
- HT8822N
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC PWR CONV TBD 8-MDIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14819 Pieces
- Veri Sayfası:
- HT8822N.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HT8822N, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HT8822N e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | - |
| Paket / Kutu: | - |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | HT8822N |
| Genişletilmiş Açıklama: | PMIC |
| Açıklama: | IC PWR CONV TBD 8-MDIP |
| Email: | [email protected] |
HT8822N için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX16913GEE+T | Maxim Integrated | IC CURRENT SENSE SWITCH 16-QSOP | soruşturma |
 |
AT73C202J | Microchip Technology | IC PWR/BATT MNGMT CELL 49-BGA | soruşturma |
 |
73S8009C-20IM/F | Maxim Integrated | IC PWR MGMT/SMART CARD INT 20QFN | soruşturma |
 |
LP3972SQX-E514 | Texas Instruments | IC PMU FOR APP PROCESSOR 40WQFN | soruşturma |
|
SN6501QDBVRQ1 | Texas Instruments | IC XFRMR DRVR NCH 350MA SOT23-5 | soruşturma |
 |
MCZ33689DEW | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-SOIC | soruşturma |
 |
IR3086AMTRPBF | Infineon Technologies | IC CTLR XPHASE 28-MLPQ | soruşturma |
 |
MAX17109ETJ+T | Maxim Integrated | IC SCAN DVR DUAL HV 32-TQFN | soruşturma |
 |
ISL97642IRTZ | Intersil | IC REG TFT-LCD DC/DC 32-TQFN | soruşturma |
|
LP3906SQE-PPXP/NOPB | Texas Instruments | IC REG DC-DC/LINEAR DUAL 24WQFN | soruşturma |
 |
MAX845EUA+T | Maxim Integrated | IC DRVR TRANSF ISO 8-UMAX | soruşturma |
|
TPS75003MRHLREP | Texas Instruments | IC PWR MGMT TRIPLE-SUPPLY 20-QFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers