satın almak BYCHPS ile HV250A
Garanti ile satın alın
HV250A
- Parça Numarası:
- HV250A
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- GDT 2500V 3KA THROUGH HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18247 Pieces
- Veri Sayfası:
- HV250A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HV250A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HV250A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - DC (Nom) Aşırı Spark: | 2500V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Dizi: | HV |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial Cylinder |
| Kutup Sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | HV250A |
| Darbe Deşarj Akımı (8 / 20μs): | 3000A (3kA) |
| Kısa fail: | No |
| Genişletilmiş Açıklama: | Gas Discharge Tube 3000A (3kA) 2 Pole Through Hole |
| Açıklama: | GDT 2500V 3KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
HV250A için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B88069X9720B502 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
 |
2037-60-CLF | Bourns Inc. | GDT 600V 15% 5KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2036-30-BLF | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2035-20-A | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 5KA | soruşturma |
 |
CG31.5L | Littelfuse Inc. | GDT 1500V 5KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
HV250C | Littelfuse Inc. | GDT 2500V 3KA | soruşturma |
 |
2026-23-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
|
SL1021B090RG | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
 |
2027-20-ALF | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 10KA | soruşturma |
 |
BSPS4255TNSR | Eaton | COMBND LIGHTNG CURRNT & SURGE 4 | soruşturma |
|
2035-20-CLF | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 5KA THROUGH HOLE | soruşturma |
|
B88069X3690S102 | EPCOS (TDK) | FS06X-1N | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog