satın almak BYCHPS ile HV310LG-G
Garanti ile satın alın
HV310LG-G
- Parça Numarası:
- HV310LG-G
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC HOTSWAP CONTROLLER 8SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17189 Pieces
- Veri Sayfası:
- HV310LG-G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HV310LG-G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HV310LG-G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | -90 V ~ -10 V |
|---|---|
| tip: | Hot Swap Controller |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOIC |
| Dizi: | - |
| Programlanabilir Özellikler: | Current Limit, Fault Timeout, OVP, Slew Rate, UVLO |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | HV310LG-G |
| İç Anahtarı (ler): | No |
| Özellikler: | - |
| Özellik Pinleri: | OV, /PWRGD, UV |
| Genişletilmiş Açıklama: | Hot Swap Controller 1 Channel -48V 8-SOIC |
| Açıklama: | IC HOTSWAP CONTROLLER 8SOIC |
| Güncel - Tedarik: | 550µA |
| Akım - Çıkış (Max): | - |
| Uygulamalar: | -48V |
| Email: | [email protected] |
HV310LG-G için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MIC2583-JBQS-TR | Microchip Technology | IC CTRLR HOT SWAP 100MV 16-QSOP | soruşturma |
 |
DS4560LS-AR+T | Maxim Integrated | IC SWITCH HOT-PLUG 12V 8-SOIC | soruşturma |
 |
MAX15068ATP+G2Z | Maxim Integrated | IC HOT SWAP VOLT CTLR QFN | soruşturma |
 |
TPS2320IPWR | Texas Instruments | IC DUAL HOTSWAP PWR CONT 16TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers