satın almak BYCHPS ile HVCB1206FKC1M00
Garanti ile satın alın
HVCB1206FKC1M00
- Parça Numarası:
- HVCB1206FKC1M00
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES SMD 1M OHM 1% 1/3W 1206
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14649 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.HVCB1206FKC1M00.pdf2.HVCB1206FKC1M00.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HVCB1206FKC1M00, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HVCB1206FKC1M00 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±50ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 1206 |
| Boyut / Boyut: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Dizi: | HVC |
| Direnç (Ohm): | 1M |
| Güç (Watt): | 0.333W, 1/3W |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 1206 (3216 Metric) |
| Diğer isimler: | HVCB1206FKC1M00DKR HVCB1206T21M1%IDKR HVCB1206T21M1%IDKR-ND HVCB1206T21MFIDKR HVCB1206T21MFIDKR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HVCB1206FKC1M00 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.030" (0.75mm) |
| Özellikler: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1M Ohm ±1% 0.333W, 1/3W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| Açıklama: | RES SMD 1M OHM 1% 1/3W 1206 |
| kompozisyon: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
HVCB1206FKC1M00 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers