satın almak BYCHPS ile IAC-5E
Garanti ile satın alın
IAC-5E
- Parça Numarası:
- IAC-5E
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- INPUT MODULE AC 18MA 5VDC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14753 Pieces
- Veri Sayfası:
- IAC-5E.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IAC-5E, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IAC-5E e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Giriş: | 18 ~ 36VAC (24VAC Nom) |
|---|---|
| tip: | AC |
| Açık Zaman açın: | 20ms |
| Zaman Turn Off: | 30ms |
| stil: | Standard |
| Dizi: | IAC |
| Diğer isimler: | 1393028-6 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | IAC-5E |
| Mantık Gerilimi (Çıkış): | 5VDC (3 ~ 6VDC) |
| Mantık Besleme Akımı (Çıkış): | 18mA |
| Özellikler: | Hold Down Screw |
| Genişletilmiş Açıklama: | AC Input Module 18 ~ 36VAC (24VAC Nom) Input 5VDC (3 ~ 6VDC) Supply |
| Açıklama: | INPUT MODULE AC 18MA 5VDC |
| Güncel - Giriş: | 18mA |
| Renk: | Yellow |
| Email: | [email protected] |
IAC-5E için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IAC-15 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 15VDC | soruşturma |
|
IAC-24E | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 18MA 24VDC | soruşturma |
 |
IAC-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 5VDC | soruşturma |
|
IAC-24 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 24VDC | soruşturma |
|
IAC-5A | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 5VDC | soruşturma |
|
IACM-5E | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 18MA 5VDC | soruşturma |
 |
IACM-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | INPUT MODULE AC 6MA 5VDC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers