satın almak BYCHPS ile IDD09E60BUMA1
Garanti ile satın alın
IDD09E60BUMA1
- Parça Numarası:
- IDD09E60BUMA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- DIODE GEN PURP 600V 19.3A TO252
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12669 Pieces
- Veri Sayfası:
- IDD09E60BUMA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IDD09E60BUMA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IDD09E60BUMA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 2V @ 9A |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 600V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-TO252-3 |
| hız: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Dizi: | - |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 75ns |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Diğer isimler: | IDD09E60 IDD09E60-ND SP000013634 |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | -55°C ~ 175°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| Üretici parti numarası: | IDD09E60BUMA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Standard 600V 19.3A (DC) Surface Mount PG-TO252-3 |
| diyodu, tip: | Standard |
| Açıklama: | DIODE GEN PURP 600V 19.3A TO252 |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 50µA @ 600V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 19.3A (DC) |
| Vr, F @ Kapasitans: | - |
| Email: | [email protected] |
IDD09E60BUMA1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog