satın almak BYCHPS ile IDT70825L25G
Garanti ile satın alın
IDT70825L25G
- Parça Numarası:
- IDT70825L25G
- Üretici firma:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Açıklama:
- IC SARAM 128KBIT 25NS 84PGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16920 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.IDT70825L25G.pdf2.IDT70825L25G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IDT70825L25G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IDT70825L25G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 84-PGA (27.94x27.94) |
| hız: | 25ns |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 84-BPGA |
| Diğer isimler: | 70825L25G |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 128Kb (8K x 16) |
| Bellek Biçimi: | RAM |
| Üretici parti numarası: | IDT70825L25G |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC SARAM 128KBIT 25NS 84PGA |
| Email: | [email protected] |
IDT70825L25G için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers