satın almak BYCHPS ile IDT709199L9PF
Garanti ile satın alın
IDT709199L9PF
- Parça Numarası:
- IDT709199L9PF
- Üretici firma:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Açıklama:
- IC SRAM 1.125MBIT 9NS 100TQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 19384 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.IDT709199L9PF.pdf2.IDT709199L9PF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IDT709199L9PF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IDT709199L9PF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 100-TQFP (14x14) |
| hız: | 9ns |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 100-LQFP |
| Diğer isimler: | 709199L9PF |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 1.125Mb (128K x 9) |
| Bellek Biçimi: | SRAM |
| Üretici parti numarası: | IDT709199L9PF |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC SRAM 1.125MBIT 9NS 100TQFP |
| Email: | [email protected] |
IDT709199L9PF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT709199L12PF8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 12NS 100TQFP | soruşturma |
|
IDT709199L9PFI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 9NS 100TQFP | soruşturma |
|
IDT709199L9PFI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 9NS 100TQFP | soruşturma |
|
IDT709199L9PF8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 9NS 100TQFP | soruşturma |
|
IDT709199L7PF8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 7NS 100TQFP | soruşturma |
|
IDT709199L12PF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 12NS 100TQFP | soruşturma |
|
IDT709199L7PF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 7NS 100TQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers