satın almak BYCHPS ile IDT70T633S10DD
Garanti ile satın alın
IDT70T633S10DD
- Parça Numarası:
- IDT70T633S10DD
- Üretici firma:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Açıklama:
- IC SRAM 9MBIT 10NS 144TQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 13127 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.IDT70T633S10DD.pdf2.IDT70T633S10DD.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IDT70T633S10DD, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IDT70T633S10DD e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.4 V ~ 2.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 144-TQFP (20x20) |
| hız: | 10ns |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 144-LQFP Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 70T633S10DD |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 9Mb (512K x 18) |
| Bellek Biçimi: | SRAM |
| Üretici parti numarası: | IDT70T633S10DD |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC SRAM 9MBIT 10NS 144TQFP |
| Email: | [email protected] |
IDT70T633S10DD için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT70T631S12DDI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 12NS 144TQFP | soruşturma |
|
IDT70T631S10DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 10NS 144TQFP | soruşturma |
|
IDT70T633S12DDI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 12NS 144TQFP | soruşturma |
|
IDT70T633S15DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 15NS 144TQFP | soruşturma |
|
IDT70T631S15DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 15NS 144TQFP | soruşturma |
|
IDT70T633S12DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 12NS 144TQFP | soruşturma |
|
IDT70T631S12DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 12NS 144TQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers