satın almak BYCHPS ile IDT74SSTUBF32865ABK
Garanti ile satın alın
IDT74SSTUBF32865ABK
- Parça Numarası:
- IDT74SSTUBF32865ABK
- Üretici firma:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Açıklama:
- IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 160-BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15350 Pieces
- Veri Sayfası:
- IDT74SSTUBF32865ABK.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IDT74SSTUBF32865ABK, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IDT74SSTUBF32865ABK e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme gerilimi: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 160-CABGA (9x13) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 160-LFBGA |
| Diğer isimler: | 74SSTUBF32865ABK |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Bit sayısı: | 28 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | IDT74SSTUBF32865ABK |
| Mantık türü: | 1:2 Registered Buffer with Parity |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1:2 Registered Buffer with Parity IC 160-CABGA (9x13) |
| Açıklama: | IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 160-BGA |
| Email: | [email protected] |
IDT74SSTUBF32865ABK için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers