satın almak BYCHPS ile IDV02S60CXKSA1
Garanti ile satın alın
IDV02S60CXKSA1
- Parça Numarası:
- IDV02S60CXKSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- DIODE SCHOTTKY 600V 2A TO220-2FP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18476 Pieces
- Veri Sayfası:
- IDV02S60CXKSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IDV02S60CXKSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IDV02S60CXKSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.9V @ 2A |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 600V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-TO220-2 Full Pack |
| hız: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Dizi: | thinQ!™ |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 0ns |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-220-2 Full Pack |
| Diğer isimler: | IDT02S60C IDT02S60C-ND IDV02S60C IDV02S60C-ND SP000274984 SP000659198 |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | -55°C ~ 175°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | IDV02S60CXKSA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Silicon Carbide Schottky 600V 2A (DC) Through Hole PG-TO220-2 Full Pack |
| diyodu, tip: | Silicon Carbide Schottky |
| Açıklama: | DIODE SCHOTTKY 600V 2A TO220-2FP |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 15µA @ 600V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 2A (DC) |
| Vr, F @ Kapasitans: | 60pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
IDV02S60CXKSA1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers