satın almak BYCHPS ile IFCM20T65GDXKMA1
Garanti ile satın alın
IFCM20T65GDXKMA1
- Parça Numarası:
- IFCM20T65GDXKMA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IGBT 650V 20A 24-MDIP-24
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17949 Pieces
- Veri Sayfası:
- IFCM20T65GDXKMA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IFCM20T65GDXKMA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IFCM20T65GDXKMA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 2000Vrms |
|---|---|
| Voltaj: | 650V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | CIPOS™ |
| Paket / Kutu: | 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| Diğer isimler: | SP001333972 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | IFCM20T65GDXKMA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT 2 Phase 650V 20A 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| Açıklama: | IGBT 650V 20A 24-MDIP-24 |
| Geçerli: | 20A |
| yapılandırma: | 2 Phase |
| Email: | [email protected] |
IFCM20T65GDXKMA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IFCM20U65GDXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 20A 24-MDIP-24 | soruşturma |
 |
PM150RL1B060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 150A 600V | soruşturma |
 |
FSB50325T | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 3A SPM23-AC | soruşturma |
|
IRAM256-1567A2 | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 15A | soruşturma |
 |
FPAM30LH60 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A S32EA | soruşturma |
|
PM50RVA120 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 1200V 50A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers