satın almak BYCHPS ile ILBB0402ER601V
Garanti ile satın alın
ILBB0402ER601V
- Parça Numarası:
- ILBB0402ER601V
- Üretici firma:
- Dale / Vishay
- Açıklama:
- FERRITE BEAD 600 OHM 0402 1LN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13757 Pieces
- Veri Sayfası:
- ILBB0402ER601V.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ILBB0402ER601V, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ILBB0402ER601V e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
|---|---|
| Dizi: | ILBB-0402 |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0402 (1005 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Satır Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ILBB0402ER601V |
| Empedans @ Frekansı: | 600 Ohm @ 100MHz |
| Yükseklik (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| filtre Türü: | - |
| Açıklama: | FERRITE BEAD 600 OHM 0402 1LN |
| DC Direnci (DCR) (Maks.): | 1 Ohm |
| Kart Kalınlığı (mm): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
ILBB0402ER601V için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ILBB0402ER600V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 60 OHM 0402 1LN | soruşturma |
|
ILBB0402ER700V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 70 OHM 0402 1LN | soruşturma |
|
ILBB0402ER300V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 30 OHM 0402 1LN | soruşturma |
|
ILBB0402ER400V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 40 OHM 0402 1LN | soruşturma |
|
ILBB0402ER301V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 300 OHM 0402 1LN | soruşturma |
|
ILBB0402ER200V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 20 OHM 0402 1LN | soruşturma |
|
ILBB0402ER241V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 240 OHM 0402 1LN | soruşturma |
|
ILBB0402ER121V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 120 OHM 0402 1LN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers