satın almak BYCHPS ile IMH21T110
Garanti ile satın alın
IMH21T110
- Parça Numarası:
- IMH21T110
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS PREBIAS DUAL NPN SMT6
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15355 Pieces
- Veri Sayfası:
- IMH21T110.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IMH21T110, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IMH21T110 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 20V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 150mV @ 2.5mA, 50mA |
| transistör Türü: | 2 NPN - Pre-Biased (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SMT6 |
| Dizi: | - |
| Direnç - Verici Bankası (R2) (Ohm): | - |
| Direnç - Baz (R1) (Ohm): | 10k |
| Güç - Max: | 300mW |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | SC-74, SOT-457 |
| Diğer isimler: | IMH21T110DKR |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | IMH21T110 |
| Frekans - Geçiş: | 150MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 2 NPN - Pre-Biased (Dual) 20V 600mA 150MHz 300mW Surface Mount SMT6 |
| Açıklama: | TRANS PREBIAS DUAL NPN SMT6 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 820 @ 50mA, 5V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 500nA (ICBO) |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
IMH21T110 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DMC561030R | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN PREBIAS 0.15W SMINI5 | soruşturma |
 |
SMUN5311DW1T1G | ON Semiconductor | TRANS PREBIAS NPN/PNP SOT363 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers