satın almak BYCHPS ile IMT18T110
Garanti ile satın alın
IMT18T110
- Parça Numarası:
- IMT18T110
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS 2PNP 12V 0.5A 6SMT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19000 Pieces
- Veri Sayfası:
- IMT18T110.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IMT18T110, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IMT18T110 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 12V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 250mV @ 10mA, 200mA |
| transistör Türü: | 2 PNP (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SMT6 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 300mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-74, SOT-457 |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | IMT18T110 |
| Frekans - Geçiş: | 260MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 12V 500mA 260MHz 300mW Surface Mount SMT6 |
| Açıklama: | TRANS 2PNP 12V 0.5A 6SMT |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 270 @ 10mA, 2V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 100nA (ICBO) |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
IMT18T110 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BC858CDXV6T5 | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 30V 0.1A SOT563 | soruşturma |
 |
MMPQ3904 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS 4NPN 40V 0.2A 16SOIC | soruşturma |
 |
BC817DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.5A 6TSOP | soruşturma |
 |
BCV62CE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 30V 0.1A SOT143 | soruşturma |
|
PBSS4160DSH | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 60V 0.87A SC-74 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers