satın almak BYCHPS ile IMX17T110
Garanti ile satın alın
IMX17T110
- Parça Numarası:
- IMX17T110
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS 2NPN 50V 0.5A 6SMT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15216 Pieces
- Veri Sayfası:
- IMX17T110.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IMX17T110, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IMX17T110 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 50V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 600mV @ 50mA, 500mA |
| transistör Türü: | 2 NPN (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SMT6 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 300mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-74, SOT-457 |
| Diğer isimler: | IMX17T110-ND IMX17T110TR |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | IMX17T110 |
| Frekans - Geçiş: | 250MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 50V 500mA 250MHz 300mW Surface Mount SMT6 |
| Açıklama: | TRANS 2NPN 50V 0.5A 6SMT |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 120 @ 100mA, 3V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 100nA (ICBO) |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
IMX17T110 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ZXT12P40DXTC | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 40V 2A 8MSOP | soruşturma |
 |
ZDT605TC | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN DARL 120V 1A SM8 | soruşturma |
 |
BC846AS-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 65V 0.1A SOT363 | soruşturma |
 |
NJX1675PDR2G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 30V 3A 8SOIC | soruşturma |
 |
IMX17T108 | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.5A 6SMT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers