satın almak BYCHPS ile IMX4T108
Garanti ile satın alın
IMX4T108
- Parça Numarası:
- IMX4T108
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS 2NPN 20V 0.05A 6SMT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13709 Pieces
- Veri Sayfası:
- IMX4T108.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IMX4T108, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IMX4T108 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 20V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 500mV @ 4mA, 20mA |
| transistör Türü: | 2 NPN (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SMT6 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 300mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-74, SOT-457 |
| Diğer isimler: | IMX4T108-ND IMX4T108TR |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | IMX4T108 |
| Frekans - Geçiş: | 1.5GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 20V 50mA 1.5GHz 300mW Surface Mount SMT6 |
| Açıklama: | TRANS 2NPN 20V 0.05A 6SMT |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 56 @ 10mA, 10V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 500nA (ICBO) |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
IMX4T108 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2N2060L | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 60V 0.5A TO78 | soruşturma |
 |
MPQ3762 | Central Semiconductor Corp | TRANS 4PNP 40V | soruşturma |
 |
IMT3AT108 | Rohm Semiconductor | TRANS 2PNP 50V 0.15A 6SMT | soruşturma |
 |
2N2480A | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 500MA 40V TO78-6 | soruşturma |
 |
ZDT6758TA | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 400V 0.5A SM8 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers