satın almak BYCHPS ile INS8292N
Garanti ile satın alın
INS8292N
- Parça Numarası:
- INS8292N
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC ADC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12434 Pieces
- Veri Sayfası:
- INS8292N.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür INS8292N, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin INS8292N e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | - |
| Paket / Kutu: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | INS8292N |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bit Analog to Digital Converter Input |
| Açıklama: | IC ADC |
| Email: | [email protected] |
INS8292N için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
PADC3224IRGZT | Texas Instruments | IC ADC 12BIT 125MSPS 48VQFN | soruşturma |
|
AD7862BRZ-3 | Analog Devices Inc. | IC ADC 12BIT DUAL 250KSPS 28SOIC | soruşturma |
|
AD7572AJRZ10-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC ADC 12BIT HS LC2MOS 24SOIC | soruşturma |
|
ADC08032CIWM | Texas Instruments | IC ADC 8BIT HS SERIAL I/O 14SOIC | soruşturma |
|
TLC1543CDWRG4 | Texas Instruments | IC ADC 10BIT 38KSPS 11CH 20-SOIC | soruşturma |
 |
LTC2142CUP-14#TRPBF | Linear Technology | IC ADC DUAL 14BIT 65MSPS 64QFN | soruşturma |
|
LTC2140IUP-14#TRPBF | Linear Technology | IC ADC DUAL 14BIT 25 MSPS 64-QFN | soruşturma |
|
ADS574JEG4 | Texas Instruments | IC 12BIT ADC CONV .3" 28-DIP | soruşturma |
 |
MAX184BCNG+ | Maxim Integrated | IC ADC 12BIT HS 24-DIP | soruşturma |
 |
MCP3422A5-E/MC | Microchip Technology | IC ADC 18BIT I2C 3.75SPS 8DFN | soruşturma |
 |
LTC1197CS8#PBF | Linear Technology | IC A/DCONV 10BIT W/SHTDWN 8-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers