satın almak BYCHPS ile IPD70R950CEAUMA1
Garanti ile satın alın
IPD70R950CEAUMA1
- Parça Numarası:
- IPD70R950CEAUMA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- MOSFET N-CH 700V 7.4A TO252-3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13952 Pieces
- Veri Sayfası:
- IPD70R950CEAUMA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IPD70R950CEAUMA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IPD70R950CEAUMA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | 3.5V @ 150µA |
|---|---|
| Vgs (Maks.): | ±20V |
| teknoloji: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-TO252-3 |
| Dizi: | CoolMOS™ |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 950 mOhm @ 1.5A, 10V |
| Güç Tüketimi (Max): | 68W (Tc) |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Diğer isimler: | IPD70R950CEAUMA1-ND IPD70R950CEAUMA1TR SP001466970 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | IPD70R950CEAUMA1 |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 328pF @ 100V |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | 15.3nC @ 10V |
| FET Tipi: | N-Channel |
| FET Özelliği: | Super Junction |
| Genişletilmiş Açıklama: | N-Channel 700V 7.4A (Tc) 68W (Tc) Surface Mount PG-TO252-3 |
| Sürücü Gerilimi (Maks Rd, Min Rd Salı): | 10V |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 700V |
| Açıklama: | MOSFET N-CH 700V 7.4A TO252-3 |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 7.4A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
IPD70R950CEAUMA1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers