satın almak BYCHPS ile IQ82C55AZ96
Garanti ile satın alın
IQ82C55AZ96
- Parça Numarası:
- IQ82C55AZ96
- Üretici firma:
- Intersil
- Açıklama:
- IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15450 Pieces
- Veri Sayfası:
- IQ82C55AZ96.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IQ82C55AZ96, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IQ82C55AZ96 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 44-MQFP (10x10) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 44-QFP |
| çıkış Tipi: | Open Drain |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| G / Ç sayısı: | 24 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | IQ82C55AZ96 |
| Kesme Çıktı: | No |
| arayüzey: | Parallel |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | I/O Expander 24 Parallel 44-MQFP (10x10) |
| Açıklama: | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP |
| Akım - Çıkış Kaynağı / Lavabo: | 2.5mA |
| Email: | [email protected] |
IQ82C55AZ96 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IQ82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | soruşturma |
|
IQ82C55A96 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | soruşturma |
|
IQ82C55A | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | soruşturma |
 |
MAX7313ATG+T | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TQFN | soruşturma |
 |
IS82C55AZ96 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC | soruşturma |
 |
PCA9557PWRG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | soruşturma |
 |
PCA8575D,112 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog