satın almak BYCHPS ile IR2112STRPBF
Garanti ile satın alın
IR2112STRPBF
- Parça Numarası:
- IR2112STRPBF
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IC MOSFET DRVR HI/LO SIDE 16SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 20455 Pieces
- Veri Sayfası:
- IR2112STRPBF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IR2112STRPBF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IR2112STRPBF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 10 V ~ 20 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SOIC |
| Dizi: | - |
| Yükseliş / Düşme Saati (Tip): | 80ns, 40ns |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Diğer isimler: | IR2112SPBFDKR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| giriş Frekansı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | IR2112STRPBF |
| Mantıksal Gerilim - VIL, VIH: | 6V, 9.5V |
| Giriş tipi: | Non-Inverting |
| Yüksek Taraf Gerilim - Max (Önyükleme): | 600V |
| Kapı Tipi: | IGBT, N-Channel MOSFET |
| Genişletilmiş Açıklama: | Half-Bridge Gate Driver IC Non-Inverting 16-SOIC |
| Sürülen Yapılandırma: | Half-Bridge |
| Açıklama: | IC MOSFET DRVR HI/LO SIDE 16SOIC |
| Akım - Tepedeki Çıkış (Kaynak, Evye): | 250mA, 500mA |
| Base-Verici Doygunluk Gerilim (Max): | Independent |
| Email: | [email protected] |
IR2112STRPBF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers