satın almak BYCHPS ile IR2213SPBF
Garanti ile satın alın
IR2213SPBF
- Parça Numarası:
- IR2213SPBF
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IC DRIVER HIGH/LOW SIDE 16SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12903 Pieces
- Veri Sayfası:
- IR2213SPBF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IR2213SPBF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IR2213SPBF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 12 V ~ 20 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SOIC |
| Dizi: | - |
| Yükseliş / Düşme Saati (Tip): | 25ns, 17ns |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Diğer isimler: | *IR2213SPBF SP001547314 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| giriş Frekansı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | IR2213SPBF |
| Mantıksal Gerilim - VIL, VIH: | 6V, 9.5V |
| Giriş tipi: | Non-Inverting |
| Yüksek Taraf Gerilim - Max (Önyükleme): | 1200V |
| Kapı Tipi: | IGBT, N-Channel MOSFET |
| Genişletilmiş Açıklama: | Half-Bridge Gate Driver IC Non-Inverting 16-SOIC |
| Sürülen Yapılandırma: | Half-Bridge |
| Açıklama: | IC DRIVER HIGH/LOW SIDE 16SOIC |
| Akım - Tepedeki Çıkış (Kaynak, Evye): | 2A, 2.5A |
| Base-Verici Doygunluk Gerilim (Max): | Independent |
| Email: | [email protected] |
IR2213SPBF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers