satın almak BYCHPS ile IRFR15N20DTRPBF
Garanti ile satın alın
IRFR15N20DTRPBF
- Parça Numarası:
- IRFR15N20DTRPBF
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- MOSFET N-CH 200V 17A DPAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12375 Pieces
- Veri Sayfası:
- IRFR15N20DTRPBF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IRFR15N20DTRPBF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IRFR15N20DTRPBF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | 5.5V @ 250µA |
|---|---|
| Vgs (Maks.): | ±30V |
| teknoloji: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | D-PAK (TO-252AA) |
| Dizi: | HEXFET® |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 165 mOhm @ 10A, 10V |
| Güç Tüketimi (Max): | 3W (Ta), 140W (Tc) |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Diğer isimler: | IRFR15N20DTRPBF-ND IRFR15N20DTRPBFTR SP001555046 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | IRFR15N20DTRPBF |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 910pF @ 25V |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | 41nC @ 10V |
| FET Tipi: | N-Channel |
| FET Özelliği: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | N-Channel 200V 17A (Tc) 3W (Ta), 140W (Tc) Surface Mount D-PAK (TO-252AA) |
| Sürücü Gerilimi (Maks Rd, Min Rd Salı): | 10V |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 200V |
| Açıklama: | MOSFET N-CH 200V 17A DPAK |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 17A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
IRFR15N20DTRPBF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers