satın almak BYCHPS ile IRG4BC10SD-LPBF
Garanti ile satın alın
IRG4BC10SD-LPBF
- Parça Numarası:
- IRG4BC10SD-LPBF
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IGBT 600V 14A 38W TO262
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13601 Pieces
- Veri Sayfası:
- IRG4BC10SD-LPBF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IRG4BC10SD-LPBF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IRG4BC10SD-LPBF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 1.8V @ 15V, 8A |
| deney Durumu: | 480V, 8A, 100 Ohm, 15V |
| Td (açma / kapama) @ 25 ° C: | 76ns/815ns |
| Enerji geçiş: | 310µJ (on), 3.28mJ (off) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-262 |
| Dizi: | - |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 28ns |
| Güç - Max: | 38W |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| Diğer isimler: | *IRG4BC10SD-LPBF SP001547684 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | IRG4BC10SD-LPBF |
| Giriş tipi: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| kapı Şarj: | 15nC |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT 600V 14A 38W Through Hole TO-262 |
| Açıklama: | IGBT 600V 14A 38W TO262 |
| Güncel - Kollektör Pulsed (ICM): | 18A |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 14A |
| Email: | [email protected] |
IRG4BC10SD-LPBF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers