satın almak BYCHPS ile IRG5K30FF06Z
Garanti ile satın alın
IRG5K30FF06Z
- Parça Numarası:
- IRG5K30FF06Z
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- MOD IGBT 600V 30A 6PK EZIRPACK1
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19108 Pieces
- Veri Sayfası:
- IRG5K30FF06Z.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IRG5K30FF06Z, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IRG5K30FF06Z e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.1V @ 15V, 30A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | EZIRPACK 1™ |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 200W |
| Paket / Kutu: | EZIRPACK 1™ Module |
| Diğer isimler: | SP001545938 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | Yes |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | IRG5K30FF06Z |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 1.9nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 60A 200W Chassis Mount EZIRPACK 1™ |
| Açıklama: | MOD IGBT 600V 30A 6PK EZIRPACK1 |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 60A |
| yapılandırma: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
IRG5K30FF06Z için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers