satın almak BYCHPS ile IRG7CH81K10EF-R
Garanti ile satın alın
IRG7CH81K10EF-R
- Parça Numarası:
- IRG7CH81K10EF-R
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IGBT 1200V ULTRA FAST DIE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13961 Pieces
- Veri Sayfası:
- IRG7CH81K10EF-R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IRG7CH81K10EF-R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IRG7CH81K10EF-R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.3V @ 15V, 150A |
| deney Durumu: | 600V, 150A, 1 Ohm, 15V |
| Td (açma / kapama) @ 25 ° C: | 70ns/330ns |
| Enerji geçiş: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Die |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Die |
| Diğer isimler: | SP001537294 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Üretici parti numarası: | IRG7CH81K10EF-R |
| Giriş tipi: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| kapı Şarj: | 745nC |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT 1200V Surface Mount Die |
| Açıklama: | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE |
| Güncel - Kollektör Pulsed (ICM): | - |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
IRG7CH81K10EF-R için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers