satın almak BYCHPS ile IRGPF40F
Garanti ile satın alın
IRGPF40F
- Parça Numarası:
- IRGPF40F
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IGBT FAST 900V 31A TO-247AC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12976 Pieces
- Veri Sayfası:
- IRGPF40F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IRGPF40F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IRGPF40F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 900V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 3.3V @ 15V, 17A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-247AC |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 160W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | TO-247-3 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | IRGPF40F |
| Giriş tipi: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT 900V 31A 160W Through Hole TO-247AC |
| Açıklama: | IGBT FAST 900V 31A TO-247AC |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 31A |
| Email: | [email protected] |
IRGPF40F için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AUIRGR4045DTRL | Infineon Technologies | IGBT 600V 12A 77W DPAK | soruşturma |
 |
IXGX72N60A3H1 | IXYS | IGBT 600V 75A 540W PLUS247 | soruşturma |
 |
IRGPF50F | Infineon Technologies | IGBT FAST 900V 51A TO-247AC | soruşturma |
 |
IXGR16N170AH1 | IXYS | IGBT 1700V 16A 120W ISOPLUS247 | soruşturma |
 |
STGB10NB40LZT4 | STMicroelectronics | IGBT 440V 20A 150W D2PAK | soruşturma |
|
IRG7PH28UD1MPBF | Infineon Technologies | IGBT 1200V 30A 115W TO247AC | soruşturma |
 |
STGD6NC60HT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 15A 56W DPAK | soruşturma |
 |
RJH1BG7RDPK-00#T0 | Renesas Electronics America | IGBT 1100V 60A 250W TO247 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers