satın almak BYCHPS ile IRS2106SPBF
Garanti ile satın alın
IRS2106SPBF
- Parça Numarası:
- IRS2106SPBF
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IC DRIVER HIGH/LOW SIDE 8-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16223 Pieces
- Veri Sayfası:
- IRS2106SPBF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IRS2106SPBF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IRS2106SPBF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 10 V ~ 20 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOIC |
| Dizi: | - |
| Yükseliş / Düşme Saati (Tip): | 100ns, 35ns |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diğer isimler: | SP001545460 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| giriş Frekansı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | IRS2106SPBF |
| Mantıksal Gerilim - VIL, VIH: | 0.8V, 2.5V |
| Giriş tipi: | Non-Inverting |
| Yüksek Taraf Gerilim - Max (Önyükleme): | 600V |
| Kapı Tipi: | IGBT, N-Channel MOSFET |
| Genişletilmiş Açıklama: | Half-Bridge Gate Driver IC Non-Inverting 8-SOIC |
| Sürülen Yapılandırma: | Half-Bridge |
| Açıklama: | IC DRIVER HIGH/LOW SIDE 8-SOIC |
| Akım - Tepedeki Çıkış (Kaynak, Evye): | 290mA, 600mA |
| Base-Verici Doygunluk Gerilim (Max): | Independent |
| Email: | [email protected] |
IRS2106SPBF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers