satın almak BYCHPS ile IS61NLP25636A-200B3LI
Garanti ile satın alın
IS61NLP25636A-200B3LI
- Parça Numarası:
- IS61NLP25636A-200B3LI
- Üretici firma:
- ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
- Açıklama:
- IC SRAM 9MBIT 200MHZ 165BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14791 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IS61NLP25636A-200B3LI, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IS61NLP25636A-200B3LI e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 165-TFBGA (13x15) |
| hız: | 200MHz |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 165-TFBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 9Mb (256K x 36) |
| Bellek Biçimi: | SRAM |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | IS61NLP25636A-200B3LI |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 165BGA |
| Email: | [email protected] |
IS61NLP25636A-200B3LI için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers