satın almak BYCHPS ile IS64LF25636A-7.5TQLA3-TR
Garanti ile satın alın
IS64LF25636A-7.5TQLA3-TR
- Parça Numarası:
- IS64LF25636A-7.5TQLA3-TR
- Üretici firma:
- ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
- Açıklama:
- IC SRAM 9MBIT 7.5NS 100TQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18119 Pieces
- Veri Sayfası:
- IS64LF25636A-7.5TQLA3-TR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IS64LF25636A-7.5TQLA3-TR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IS64LF25636A-7.5TQLA3-TR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 100-LQFP (14x20) |
| hız: | 117MHz |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 100-LQFP |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 9Mb (256K x 36) |
| Bellek Biçimi: | SRAM |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | IS64LF25636A-7.5TQLA3-TR |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC SRAM 9MBIT 7.5NS 100TQFP |
| Email: | [email protected] |
IS64LF25636A-7.5TQLA3-TR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IS64LF25636A-7.5B3LA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 9MBIT 7.5NS 165BGA | soruşturma |
 |
IS64LF25636A-7.5TQLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 9MBIT 7.5NS 100TQFP | soruşturma |
|
IS64LF25636A-7.5B3LA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 9MBIT 7.5NS 165BGA | soruşturma |
|
IS64LF204818B-7.5TQLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 7.5NS 100TQFP | soruşturma |
|
IS64LF204818B-7.5TQLA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 7.5NS 100TQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog