satın almak BYCHPS ile IS64LPS102436B-166B2LA3-TR
Garanti ile satın alın
IS64LPS102436B-166B2LA3-TR
- Parça Numarası:
- IS64LPS102436B-166B2LA3-TR
- Üretici firma:
- ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
- Açıklama:
- IC SRAM 36MBIT 166MHZ 119PBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18748 Pieces
- Veri Sayfası:
- IS64LPS102436B-166B2LA3-TR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IS64LPS102436B-166B2LA3-TR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IS64LPS102436B-166B2LA3-TR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 119-PBGA (14x22) |
| hız: | 166MHz |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 119-BBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 36Mb (1M x 36) |
| Bellek Biçimi: | SRAM |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | IS64LPS102436B-166B2LA3-TR |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 119PBGA |
| Email: | [email protected] |
IS64LPS102436B-166B2LA3-TR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IS64LPS102436B-166B2LA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 119PBGA | soruşturma |
 |
IS64LPS102436B-166TQLA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 100TQFP | soruşturma |
 |
IS64LPS102436B-166B3LA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 165FBGA | soruşturma |
|
IS64LPS102436B-166TQLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 100TQFP | soruşturma |
|
IS64LPS102436B-166B3LA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 36MBIT 166MHZ 165FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers