satın almak BYCHPS ile IS65C1024AL-45TLA3-TR
Garanti ile satın alın
IS65C1024AL-45TLA3-TR
- Parça Numarası:
- IS65C1024AL-45TLA3-TR
- Üretici firma:
- ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
- Açıklama:
- IC SRAM 1MBIT 45NS 32TSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16138 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür IS65C1024AL-45TLA3-TR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin IS65C1024AL-45TLA3-TR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-TSOP I |
| hız: | 45ns |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 32-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 1Mb (128K x 8) |
| Bellek Biçimi: | SRAM |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | IS65C1024AL-45TLA3-TR |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC SRAM 1MBIT 45NS 32TSOP |
| Email: | [email protected] |
IS65C1024AL-45TLA3-TR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IS65C1024AL-45QLA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 45NS 32SOP | soruşturma |
|
IS65C1024AL-45QLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 45NS 32SOP | soruşturma |
 |
IS65C1024AL-45TLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 45NS 32TSOP | soruşturma |
 |
IS65C256AL-25ULA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 256KBIT 25NS 28SOP | soruşturma |
|
IS65C256AL-25ULA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 256KBIT 25NS 28SOP | soruşturma |
 |
IS65C256AL-25TLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 256KBIT 25NS 28TSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers